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中国制造业：谨防自主创新中的陷阱
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| HRDM.net PKU Business Review 刘学,黄涛,王明舰
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陷阱2：潜在市场难以转化为现实市场
诱导制造企业自主创新的重要因素之一，是核心元件市场的巨大规模。海信集团在解释其芯片开发决策时反复强调“中国年产近7500万台彩电，没有一个芯片是中国企业生产的；仅2004年上半年，我国进口芯片价值就达262亿美元”，凸显了市场的诱惑。但是，这个规模巨大的核心元件市场，对终端产品制造厂商而言，还只是潜在市场。要将这一潜在市场转化为现实的市场，企业面临一些特殊的挑战。
首先，核心元件的客户是公司终端产品市场中的竞争对手。比如，海信开发电视芯片，其客户是长虹、海尔和TCL。说服这些竞争对手购买自己开发的核心元件产品，有点与虎谋皮的味道。中国的家电产品制造业是一个相对均衡的寡头垄断格局，对手购买海信的芯片，就意味着对海信公司的彩电等竞争性终端产品业务提供支持或交叉补贴，从而打破均衡局面，使本公司处于相对不利的地位。虽然从国家层次看，中国需要自己的芯片产业，但当民族感情与商业理性之间存在冲突的时候，哪个会占上风？
退一步看，如果海信芯片的价格远远低于国外供应商，长虹等竞争对手基于民族利益和商业利益的综合考虑愿意购买海信芯片，那么，海信依然需要向用户证明，海信芯片能够与客户的其他配套元件相匹配，与其选择的市场定位和塑造的产品形象相协调。这就要求海信构建以专业技术人员为核心的营销队伍，采用完全不同于终端产品的营销战略和营销渠道。而这对海信而言，不仅需要额外的成本，也需要一个学习的过程。换言之，如果海信芯片的价格优势或提供的其他优惠条件不足以弥补客户面临的转换成本，客户依然缺乏采用海信芯片的动力。
当然，海信的芯片可以自产自用。但要想在核心元件研发、制造产业中取得成功，必须保持动态、持续的技术进步能力。在芯片设计和制造产业，取得一代产品的成功，价值是非常有限的，因为这一代产品的生命周期也许只有几个月。保证持续的成功，需要较高的利润空间，更需要在更大的市场范围内分摊研发成本。飞利浦半导体、瑞萨科技等公司，都在全球范围内分摊其研发成本和制造成本。如果海信的芯片仅仅是自产自用，那么相对于跨国公司而言，很难取得持久的竞争优势。
陷阱3：竞争对手可能免费搭车
终端产品制造企业进行后向一体化创新，需要评估和权衡的另一个问题是：如果创新战略失败，所有风险都由公司自己来承担；但一旦创新成功，收益却要与竞争对手共享。比如，电视芯片研发成功，海信在终端产品市场中的竞争对手将会获得现实的利益。这是因为，一旦跨国公司在中国市场的垄断局面被打破，它们极有可能作出反击。到时候，电视芯片领域中的泰鼎、飞利浦等公司必将加速推出换代产品，同时在产品价格方面对海信进行夹击。
这样一来，将产生如下两种效应：
第一，增进竞争对手与国外供应商的关系。对手可能优先获得国外芯片供应商开发的元件，在终端产品市场中的竞争力也会因此增强。在海信尚未开发出自主知识产权的电视芯片的时候，国外供应商总是将新一代芯片优先提供给日、韩等国的公司，使这些公司在新产品开发方面始终保持对中国制造商的竞争优势。而一旦海信推出芯片，这些供应商为了巩固其在中国市场中的竞争地位，必将更多地考虑中国制造商的需求。
第二，国外芯片供应商为了和海信争夺用户，有可能下调价格，于是乎，海信在终端产品领域的竞争对手就会渔翁得利。
如果从事后向一体化自主创新的企业不能预见到这一点，仅仅从创新前的元件市场价格来评估自己的成本优势，就可能陷入这一陷阱。
中国企业可供选择的战略
分析陷阱的性质，可以为中国制造企业规避这些陷阱提供思路。沿用终端产品制造企业的管理平台，才会对创新的成功产生抑制；而潜在市场转化为现实市场的困难、竞争对手免费搭车的行为，则是自主创新活动由个别厂商单打独斗时存在的。那么，何不尝试新的战略？
战略之一：构建自主创新联盟
由各大终端产品制造厂商共同出资，设立一个从事核心元件研发和制造的公司，发展核心元件、培育核心能力。研发和生产的核心元件参与厂商共同采购，从而规避单一企业发展核心元件所导致的终端用户竞争、范围不经济和规模不经济等劣势。
国外最成功的战略技术联盟之一，当数美国的半导体制造技术战略联盟Sematech。1987年，在美国政府资助下，英特尔、IBM等14家在美国半导体制造业中居于领先地位的企业，构建了R&D战略技术联盟Sematech。其使命，一是提高半导体技术的研究数量；二是为联盟成员提供研发资源，使其能够分享成果、减少重复研究造成的浪费。这个联盟对美国在半导体产业竞争力的提升和巩固起到了举足轻重的作用。最近，日立、东芝、松下、 NEC和瑞萨科技宣布合资成立一个半导体生产厂，立志将产量逼近三星和英特尔的水平。而韩国三星则和日本索尼合资生产液晶面板，以进一步提高竞争力。反顾自己，中国制造企业刚刚开始自主创新，势单力薄，更应该谋求联盟和合作。
构建创新联盟，时机和机制设计非常重要。构建联盟的最佳时机，是在没有任何一家终端产品制造厂商开始进行自主创新的实质性投入之前。如果部分厂商已经开始了自主创新的投入，要么该厂商需要把自己投入的资源以合理的价格转移到联盟中去，要么面临退出成本。无论哪一种选择，都将极大地提高联盟的谈判成本。
联盟的机制设计，特别是拟组建的核心元件研发和制造公司的股权结构，不仅要反映各方投入的资源（包括资金和技术），也要考虑到未来的核心元件采购需求，以保证联盟未来的成功运作。
制造企业以股权和技术为基础创立研发联盟，不仅可以避免核心元件研发、生产方面的规模不经济，而且还可以避开管理模式对创新抑制的陷阱。制造企业本身依然可以采用以客观的财务业绩为基准的业绩评估和激励政策，保有与竞争性文化对应的效率和清晰；但在研发联盟中，就可采用与创新相适应、以合作和分享为基础的管理模式。
战略之二：元件产品采购合作
目前，中国制造企业自主创新中的趋同现象依然严重。其实，终端产品中的核心元件通常并不是单一的，而是由多组核心元件构成。例如，笔记本电脑的核心元件包括处理器、芯片组、内存、硬盘、显卡等硬件，以及操作系统、办公系统等软件。电视机、汽车也大致如此。
如果只有一个企业进行后向一体化创新，开发核心元件，那么，该企业在元件销售时就有可能遇到困难。但如果多数骨干企业都进行自主创新，并且选择开发的元件产品又各不相同，那么，这些企业之间就不再是单纯的竞争性关系。每个企业都可以和其他竞争对手达成合作，互换专利或相互进行专利许可，又或者互相购买对方开发的核心元件。这样，中国制造企业就不再受到规模不经济的制约，市场开发的成本会下降，供应的稳定性也会提高。在全球通信设备制造业，无论是高通、摩托罗拉、诺基亚、爱立信等跨国巨头，还是中国的大唐、华为、中兴，都不可能研发和生产所有的元件产品。专利互换、相互购买元器件，是一种非常普遍的做法。
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国际上，大多数成功的制造企业，走的都是从核心能力到核心产品，再到终端产品这样一条前向垂直一体化的道路。而改革开放后崛起的多数中国制造企业，则首先在终端产品市场中取得成功。如今，这些企业要进行自主创新，只能从终端产品出发，开发核心产品，培育核心能力，走后向一体化的道路。而这条道路布满陷阱，必须小心规避。
企业必须认识到，当它们的发展战略由横向扩张（如从电视到冰箱，再到空调、电脑、手机）转向纵向发展、竞争范围也从国内扩展到国际以后，企业之间的关系也随之发生了根本变化。今天的企业之间已经不再是简单的竞争性关系。战略自由度的扩大为企业间避免战略的同质性创造了更大的潜力；而企业之间的差异又为合作带来了更为广阔的机会和空间，合作可能带来的商业价值更是空前扩大。决策者能否转变思维方式、把握住机遇，对于中国制造企业在全球化经济时代能否赢得成功，至关重要。
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